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SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die energieeffiziente 10-Zonen-Reflow-Lötanlage bietet eine Prozesslänge von mehr als 6 Metern und ist ausgelegt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Der SpeedMarker 300 ist ein Beschriftungslaser der sich zum Markieren unterschiedlichster Materialien eignet. Der SpeedMarker 300 Beschriftungslaser eignet sich zum Markieren unterschiedlichster Materialien. Er ist mit Faser- oder MOPA-Laserquelle erhältlich. - Bearbeitungsfläche: 190 x 190 mm - Laserleistung Fiber: 20, 30, 50 W - Laserleistung MOPA: 20, 100 W SpeedMarker Produktvorteile: - Modulares Produktportfolio: Konfigurationsmöglichkeiten zur Anpassung an spezifische Anforderungen. - Intelligente Beschriftungssoftware: Erstellen von einfachen Beschriftungsaufgaben bis zu vollautomatischen Programmabläufen. - Präziser Faserlaser: Laser für Präzisionsbeschriftungen mit langer Lebensdauer. - Qualitativer Maschinenbau: Verlässlichkeit unter schwierigsten Bedingungen. - Einfache Systemintegration: Durch die Ausstattung mit mehreren 24V Ein- und Ausgängen und der Erweiterbarkeit um bis zu vier zusätzlichen Achsen, kann der SpeedMarker einfach in vorhandene Systeme integriert werden.

Neben seiner sehr kleinen Grösse bietet der IST AG FemtoCap Sensor Eigenschaften, die in Bereichen wie der Automobilindustrie oder Weisswarenapplikationen benötigt werden. Zusammen mit einer externen Elektronik bietet dieser Sensor eine hervorragende Leistung zu einem günstigen Preis. Der FemtoCap hat einen Messbereich von 0 % RH bis 100 % RH (maximaler Taupunkt +85 °C) mit einer Kapazität von 180 pF ±50 pF (bei 30 % RH und +23 °C) und wird im Temperaturbereich von -50 °C bis +150 °C eingesetzt. Weitere Vorteile des kapazitiven P14 FemtoCap Feuchtesensors sind: - Hohe chemische Beständigkeit - Sehr driftarm - Grosser Temperaturbereich - Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis - Betauungsresistent - Schweissbar und bondbar (vollautomatische Montage) - Schnelle Erholungszeit P14 FemtoCap-G SMD (180 pF +/- 50 pF)

JustMark: Für die präzise und schnelle Beschriftung von Metallen und Kunststoffen mit einem Lasermarkierer. Einfachste und schnellste Laser-Beschriftungen: Das garantiert der JustMark. Denn dank seines sicheren und langlebigen Produktdesigns sowie der niedrigen Investitionskosten bietet der JustMark einen risikofreien Einstieg in die Welt der Lasermarkierer.

Bei uns kommt zusammen, was zusammen gehört. Aus scheinbar unlösbaren Problemen werden lösbare Verbindungen: Dafür sorgt unsere starke Fügetechnik-Mannschaft. Oftmals sind diese Fügeverfahren auch Teil von größeren Kundenaufträgen, beispielsweise, wenn es um den Behälterbau geht. Sie möchten erfahren, welche Technik für Ihr Projekt am ehesten in Frage kommt? Melden Sie sich bei uns und lassen Sie sich beraten. Diese Techniken wenden unsere Mitarbeiter für Ihren Auftrag an: Hartlöten Vakuumlöten WIG-Schweißen MAG-Schweißen Laserschweißen Made in Germany 4.000 m² 56 Maschinen 99 Mitarbeitende LEISTUNGS- UND FERTIGUNGSSPEKTRUM Wir bieten Ihnen ein breit aufgestelltes Leistungs- und Fertigungsspektrum. Wir produzieren überwiegend Präzisionsmaschinenbauteile nach Kundenwunsch. Prototypenteile, O-Serien, Klein-, Mittel- bis Großserien und mechanische Baugruppen sind die Hauptprodukte unseres Unternehmens. Von uns werden Materialien wie Stahle (u.a. Edelstahl, Werkzeugstahl), Aluminium, Messing, Bronze sowie Sonderwerkstoffe (Molybdän, Wolfram und Inconel) bearbeitet. Sehen Sie hier unsere Maschinenliste ein. www.mbs-cnc.de/maschinenpark/ Unser Daily Business: 5-Achs Simultanfräsen 3-&4-Achs CNC Fräsen CNC-Drehen Draht- und Senkerodieren Flach- und Rundschleifen Baugruppenmontage Werkzeugbau WIG & MAG Schweißen Laser-& Elektrodenstrahlschweißen Hart- und Weichlöten / Vakuumlöten Oberflächen Reinigung Fräsen: X=2.000mm Y=1.200mm Z=1.400mm Drehen: Ø=800mm L=1.400mm Z=420mm Draht- & Senkerosion: X=500mm Y=350mm Z=426mm Flach- & Rundschleifen: X=1.000mm Ø=350mm Y=500mm L=1.000mm Z=300mm

Additive Fertigung mittels Stereolithografie. Mit der SLA RPS Produktfamilie stellen wir Ihnen High-Tech-Geräte zur additiven Fertigung von Prototypen, Werkzeugen und Kleinserien vor, deren Preis-Leistungsverhältnis der Konkurrenz meilenweit überlegen ist. SLA-Drucker sind laserbasierte Produktionsmaschinen auf höchstem Präzisionsniveau – das schlichte Wort „Drucker“ ist eigentlich nicht angemessen, hat sich mittlerweile jedoch eingebürgert. Die SLA RPS Geräte arbeiten mit dem Stereolithographie-Verfahren (SLA). Dabei werden verflüssigte Photopolymere (lichtaushärtende Kunststoffe) durch den Einsatz eines modernen 100 kHz UV-Lasers 355 nm zu perfekten Werkstücken mit Serienreife geformt. Druckverfahren: SLA Druckbereich X-Achse: 450 mm Druckbereich Y-Achse: 450 mm Druckbereich Z-Achse: 350 mm Wiederholgenauigkeit: +/- 0,01 mm Gewicht: 800 kg Wellenlänge: 354,7 mm Scangeschwindigkeit: 20.000 mm/s Min Druckschichtdicke: 5 µm Max Druckschichtdicke: 150 µm

Auf Wunsch übernehmen wir für Sie die komplette Montage Ihrer Geräte, inklusive Verpackung und Versand zu Ihrem Endkunden.

HSC Fräsen HSC-Fräsen oder HPC-Fräsen (high speed cutting oder high performance cutting) oder deutsch Hochgeschwindigkeitszerspanung (HGZ) macht eine wirtschaftliche Fertigung auch von Einzelstücken und Kleinserien möglich. Bei diesem Verfahren ist die Schnittgeschwindigkeit um ein Vielfaches höher als bei konventioneller Zerspanung. Möglich wird das u.a. durch extrem hohe Spindeldrehzahlen bei einer schwingungsarmen Maschinenstruktur. Wir bieten HSC-Fräsen auf Datron NEO: wirtschaftliche Bearbeitung mit hoher Oberflächengüte von Einzelfertigungen und kleinen Serien.

Polytec UV 2108 P ist ein dünnflüssiger, 1-komponentiger, kapillierender, lösemittelfreier, UV härtender Klebstoff auf Acrylatbasis. Polytec UV 2108 P ist ein niederviskoser, 1-komponentiger, thixotroper, lösemittelfreier, hochfester, UV-härtender Klebstoff. Es werden schlagzähe, feuchtebeständige, sehr schnell härtende Verbindungen erzielt. Polytec UV 2108 P ist biokompatibel nach ISO 10993-5. Es wird in vielen medizinischen Anwendungen als Kleb-und Dichtstoff, sowie als Versiegelungsmaterial verwendet. Er wird auch zum Kleben von Thermoplasten wie z.B. (Hart-) PC, PMMA, SAN, ABS, PVC, (weich) PS, PP, PE, sowie auch PET und PA verwendet.

Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind OKS 491 - trockenes Zahnradspray - Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind - vermindert Reibung und Verschleiß - verhindert Anhaften von Staub und Schmutz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C Farbe: Schwarz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C

HOUGHTO-CLEAN 503 ist ein lösungsmittelhaltiger Reiniger HOUGHTO-CLEAN® 503 ist ein hochreiner, vergleichsweise langsam verdunstender, lösungsmittelhaltiger Reiniger. Anwendung HOUGHTO-CLEAN® 503 wurde für manuelle und Tauchreinigungsanwendungen als Alternative zu halogenierten und anderen, aus Anwender- und Umweltverträglichkeitsgründen ungeeigneten, lösungsmittelhaltigen Reinigern formuliert. Dieses Produkt kann auch in einer Anlage verwendet werden, die brennbare Lösungsmittel in heißem Zustand in einem Pseudo-Dampfentfettungsprozess benutzt. HOUGHTO-CLEAN® 503 wurde zum Entfernen Metallbearbeitungsöle mit niedriger Viskosität, von Fetten, Wachsen und ähnlichen Verunreinigungen von Eisen- und Nichteisenmetallen, lösungsmittelbeständigen Verbundmaterialien, Kunststoffen und Elastomeren formuliert. Gebinde: IBC Gewicht: 770

Keramiflon-Keramisches Schmiermittel mit PTFE und dem 3 fach Plus Hochtemperatur geeignet • Notlaufeigenschaften • Vollsynthetisch Geeignet für alle Montage- und Wartungsarbeiten in Industrie-, Reparatur- und Werkstattbereichen, in der Landwirtschaft, Metallverarbeitung, Bauhöfen, Straßenmeistereien etc. Hitzebeständig bis 200°C, gewährleistet eine Notlaufschmierung bis 1200°C. Reibung von Metall auf Metall wird verhindert, enthaltene Wirkstoffe sind feuchtigkeitsverdrängend und sorgen für einen Rost- und Korrosionsschutz sowie für eine gängige Verbindung. Die Demontage festsitzender Verbindungen wird erleichtert, bringt alle korrodierten Verbindungen wieder in Bewegung, wie Verschraubungen, Muttern, Bolzen, Gelenke etc. DE: Deutschland

SMD-Bestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz, Qualität Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere SMD-Bestückung zeichnet sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um den Anforderungen verschiedenster Elektronikanwendungen gerecht zu werden. Merkmale unserer SMD-Bestückungsdienstleistungen: Moderne Technologie: Einsatz hochmoderner SMD-Bestückungstechnologien für die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten. Effiziente Platznutzung: SMD-Bestückung ermöglicht eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten, was besonders für kompakte elektronische Geräte und Anwendungen von Vorteil ist. Vielseitige Anwendungen: Unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen decken eine breite Palette von Anwendungen ab, von der Medizintechnik über die Industrieautomation bis hin zur Konsumelektronik. Automatisierte Prozesse: Durch den Einsatz automatisierter Bestückungsautomaten gewährleisten wir eine hohe Präzision und Effizienz in der SMD-Bestückung. Reflow-Löten: Integriert in den Prozess der SMD-Bestückung erfolgt das Reflow-Löten, um eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung der Bauteile sicherzustellen. Qualitätskontrolle: Unsere SMD-Bestückung unterliegt einer stringenten Qualitätskontrolle, um höchste Zuverlässigkeit und fehlerfreie Baugruppen zu gewährleisten. Flexibilität: Wir passen unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen flexibel den Anforderungen Ihrer Projekte an und bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Baugruppen. PDW Elektronikfertigung GmbH setzt auf Präzision, Effizienz und Qualität, um höchste Standards in der Elektronikfertigung zu gewährleisten. Vertrauen Sie auf uns als Ihren Partner für SMD-Bestückungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich SMD-Bestückung.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Die Ersa HOTFLOW 4/14 - leistungsstarke Reflowanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse Restsauerstoffregelung - geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC)Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip - Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Der 7-Zonen-Reflowofen bietet eine Prozesslänge von mehr als 4 Metern und wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - "On the fly"-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/8: - Leistungsstarkes kompaktes Reflowlötsystem - Mehrstufige Kühlung, in- und extern - Effektives Prozessgasreinigungssystem - Geringer N2-Verbrauch - Auto-Profiler zur schnellen Profilfindung - Mehrspurige Transportsysteme möglich - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Energieoptimierte Lüftermotoren mit integriertem Frequenzrichter Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/26 ist das Flaggschiff der aktuellen Ersa Reflow-Lötanlagen-Generation. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 1: Reflowlöten Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Dieser 10-Zonen-Reflowofen verfügt über eine Prozesslänge von über 5 Metern - entwickelt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - „On the fly“-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/20- Reflow-Lötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

In- und Offline-Selektivlötanlage: kompromisslos im Durchsatz - flexibel beim Produktionslayout Ideal für die moderne Inselfertigung: Mit der Ersa ECOCELL erweitert der weltweite Technologieführer für Selektivlötsysteme sein Portfolio um eine Anlage, die den Anforderungen an moderne Produktionsmethoden bestens gerecht wird. Die ECOCELL arbeitet gemäß dem Toyota-Prinzip und führt die Leiterplatten entgegen dem Uhrzeigersinn. Diese U-Form-Anordnung ermöglicht einen idealen Einsatz in Fertigungsinseln, kann aber auch "side-line" verknüpft werden. Gleichzeitige Bearbeitung von bis zu 4 Leiterplatten: Hoher Durchsatz und hohe Flexibilität sind bei der ECOCELL kein Widerspruch. Mit 2 integrierten Vorheizungen können bis zu 4 Leiterplatten gleichzeitig bearbeitet werden. Doppeltiegelsysteme bieten die Möglichkeit, effizient Leiterplatten-Nutzen zu löten. Ebenso können beim Einsatz von Miniwellen- und Multiwellensystemen unterschiedliche Lotlegierungen verwaltet werden. Diese Funktion und die Möglichkeit, einen Multiwellentiegel zu warten, während der andere arbeitet, reduziert Rüstzeiten auf ein absolutes Minimum. Auch in der ECOCELL kommt der bewährte Präzisions-Sprühfluxer zum Einsatz. Mit integrierter Sprühstrahlkontrolle wird der Flussmittelauftrag in Einzelpunkten und Bahnen mit reproduzierbar hoher Qualität ausgeführt. Die auf der Leiterplattenunterseite befindlichen kurzwelligen IR-Strahler-Kassetten können optional mit Konvektionsoberheizungen ergänzt werden, um eine homogene Durchwärmung komplexester Baugruppen zu ermöglichen. Eine weitere optionale Konvektionsoberheizung über dem Miniwellenlötmodul hält die Wärme während des Lötens stabil. Im Lötmodul sorgt der von Ersa entwickelte "Peel-off" für brückenfreies Löten in der 0°-Ebene und garantiert geringste DPM-Raten. Bei den Lötbädern werden ausschließlich Induktionspumpen zum Fördern des Lotes eingesetzt, wodurch diese äußerst wartungsarm und verschleißfrei sind. Die Maschinensoftware gewährleistet intuitive und effektive Programmierung der Anlage und zeichnet alle relevanten Produktionsparameter (Traceability) gemäß ZVEI-Standard auf. Die grafische Oberfläche des CAD-Assistenten erlaubt eine schnelle und einfache Offline-Programmierung im laufenden Betrieb und sichert so höchste Maschinenverfügbarkeit. Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOCELL: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Lean-Fertigungskonzepte (U-Shape) - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Bis zu 2 Vorheizungen unten mit optionaler Konvektionsheizung von oben - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceabilitysysteme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik